Obudowy z serii Interscale M to nowoczesne, kompaktowe rozwiązania stworzone z myślą o skutecznej ochronie delikatnej elektroniki, płytek drukowanych i systemów embedded. Dzięki innowacyjnej konstrukcji opartej na zatrzaskowym łączeniu ścianek bocznych, montaż odbywa się bez użycia narzędzi, co znacząco skraca czas produkcji i serwisowania.
Obudowy Interscale M wykonane są z aluminium, co zapewnia bardzo dobre przewodnictwo cieplne i redukcję zakłóceń elektromagnetycznych (EMC). Są dostępne w wersjach standardowych oraz 19-calowych, a także oferują szeroki zakres opcji chłodzenia, wentylacji i personalizacji (np. perforacje, kolory, branding). Idealne do zastosowań OEM, IoT, automatyki i elektroniki przemysłowej.
Mimo chwilowego braku dostępności produktowej, zapraszamy do kontaktu – pomożemy dobrać odpowiednią obudowę lub złożyć zamówienie na dedykowane wykonanie.